* Цена может изменяться в зависимости от объёма заказа. Для оптовых заказов запрашивайте индивидуальное предложение.
УФ-отверждаемый клей средней вязкости, разработанный для использования в доминге и покрытии. Не липнет через несколько секунд. Подходит для инкапсуляции электронных компонентов, предназначен для систем отверждения низкой мощности. Образует защитную бесцветную пленку после воздействия высокой температуры без усадки; его термостойкость на короткие периоды (термический шок до +270°C) позволяет выдерживать волновую пайку.
| Техническая информация | |
| Вязкость (+25 °C – мПа·с) | 1000 – 1600 |
| Время отверждения УФ (365 нм) | 3–4 секунды |
| Материалы | Подходит для инкапсуляции электронных компонентов, предназначен для систем отверждения низкой мощности |
| Диапазон температур | −55 °C / +120 °C |
